창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C224K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1251-2 C1206C224K5RAC C1206C224K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C224K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C224, C1206C224K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0312.300HXCCP | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.300HXCCP.pdf | |
![]() | PIM1208-2R4M | PIM1208-2R4M EROCORE NA | PIM1208-2R4M.pdf | |
![]() | 74AC138M | 74AC138M FSC SMD or Through Hole | 74AC138M.pdf | |
![]() | 88E6175-A0-TAH2C000 | 88E6175-A0-TAH2C000 marvell SMD or Through Hole | 88E6175-A0-TAH2C000.pdf | |
![]() | PMB2201R1.2 | PMB2201R1.2 SIEMENS TSSOP | PMB2201R1.2.pdf | |
![]() | SG-615P 1-125MHZ | SG-615P 1-125MHZ EPSON SMD | SG-615P 1-125MHZ.pdf | |
![]() | 1674261-3 | 1674261-3 TE/Tyco/AMP Connector | 1674261-3.pdf | |
![]() | UC2849DW | UC2849DW TI SOP24 | UC2849DW.pdf | |
![]() | 08460910Q | 08460910Q ALCATEL DIP | 08460910Q.pdf | |
![]() | 2VP12U9 | 2VP12U9 RELI DIP | 2VP12U9.pdf | |
![]() | 1DI100E-055 | 1DI100E-055 FUJI SMD or Through Hole | 1DI100E-055.pdf | |
![]() | HBL415S | HBL415S INTEL SMD or Through Hole | HBL415S.pdf |