창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C224K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C224K4RAC C1206C224K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C224K4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C224, C1206C224K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YC105KAT6A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC105KAT6A.pdf | |
![]() | RN1963FE(TE85L,F) | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ES6 | RN1963FE(TE85L,F).pdf | |
![]() | PMB2304T-V1.83 | PMB2304T-V1.83 INFINEON SOP-14 | PMB2304T-V1.83.pdf | |
![]() | AN6250N | AN6250N MAT N A | AN6250N.pdf | |
![]() | APXA200ARA470MH701 | APXA200ARA470MH701 NCC SMD or Through Hole | APXA200ARA470MH701.pdf | |
![]() | UPD780058GC-119-8BT | UPD780058GC-119-8BT NEC QFP | UPD780058GC-119-8BT.pdf | |
![]() | L6315EMUL09 | L6315EMUL09 ST QFP176 | L6315EMUL09.pdf | |
![]() | IM013B | IM013B FDK SMD | IM013B.pdf | |
![]() | SDUCCC2-002G-0000 | SDUCCC2-002G-0000 SanDisk SMD or Through Hole | SDUCCC2-002G-0000.pdf | |
![]() | MCP41100-E/P | MCP41100-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP41100-E/P.pdf | |
![]() | LM2932XSD | LM2932XSD NS LLP-6 | LM2932XSD.pdf | |
![]() | HEF4011BP(CD4011BE) | HEF4011BP(CD4011BE) PHI DIP | HEF4011BP(CD4011BE).pdf |