창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C223K5RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1206C223K5RACAUTO | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7016-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C223K5RACAUTO | |
| 관련 링크 | C1206C223K, C1206C223K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B78148S1473K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 1.1 Ohm Max Radial | B78148S1473K.pdf | |
![]() | MCU08050D6341BP100 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6341BP100.pdf | |
![]() | Y161220K0000Q0R | RES SMD 20K OHM 0.02% 0.4W 2512 | Y161220K0000Q0R.pdf | |
![]() | ST333C04CFM0 | ST333C04CFM0 IR SMD or Through Hole | ST333C04CFM0.pdf | |
![]() | SPN-2.4SUS | SPN-2.4SUS N/A SMD or Through Hole | SPN-2.4SUS.pdf | |
![]() | 02DZ18-Y(18V) | 02DZ18-Y(18V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ18-Y(18V).pdf | |
![]() | 1WV | 1WV ORIGINAL QFN-24 | 1WV.pdf | |
![]() | AMS1587CD-2.85 | AMS1587CD-2.85 AMS TO-252 | AMS1587CD-2.85.pdf | |
![]() | DMA101N | DMA101N DMA DIPSOP | DMA101N.pdf | |
![]() | PCA9551D.118 | PCA9551D.118 NXP DIP SOP | PCA9551D.118.pdf | |
![]() | RP101N301D-TR-F | RP101N301D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | RP101N301D-TR-F.pdf | |
![]() | WP-90260LI | WP-90260LI TI DIP-8 | WP-90260LI.pdf |