창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C223J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9329-2 C1206C223J1RAC C1206C223J1RAC7800 C1206C223J1RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C223J1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C223, C1206C223J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0PAL280.X | FUSE AUTOMOTIVE 80A AUTO LINK | 0PAL280.X.pdf | |
![]() | 5KP40AHE3/73 | TVS DIODE 40VWM 64.5VC P600 | 5KP40AHE3/73.pdf | |
![]() | RT1210CRD07187KL | RES SMD 187K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07187KL.pdf | |
![]() | CRCW040238R3FKTD | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040238R3FKTD.pdf | |
![]() | D-80C31 | D-80C31 MHS DIP | D-80C31.pdf | |
![]() | AG826M45 | AG826M45 INTEL BGA | AG826M45.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-BCNT | TIBPAL22V10-BCNT TI DIP24 | TIBPAL22V10-BCNT.pdf | |
![]() | DE-9SV | DE-9SV CIN SMD or Through Hole | DE-9SV.pdf | |
![]() | SMA-0207-25-1K8Ca5-0,25% | SMA-0207-25-1K8Ca5-0,25% DRALORIC SMD or Through Hole | SMA-0207-25-1K8Ca5-0,25%.pdf | |
![]() | LNSA16H103H | LNSA16H103H lat SMD or Through Hole | LNSA16H103H.pdf | |
![]() | HCPL-2731$002 | HCPL-2731$002 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HCPL-2731$002.pdf | |
![]() | AXK6F14547 | AXK6F14547 NAIS 1800 | AXK6F14547.pdf |