창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C221K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1208-2 C1206C221K5GAC C1206C221K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C221K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C221, C1206C221K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| CX5Z-A5B2C5-40-25D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-25D18.pdf | ||
![]() | AA0805FR-07221RL | RES SMD 221 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07221RL.pdf | |
![]() | TC124-FR-07147RL | RES ARRAY 4 RES 147 OHM 0804 | TC124-FR-07147RL.pdf | |
![]() | S8052ALR | S8052ALR SEIKO TO-92 | S8052ALR.pdf | |
![]() | NLFC322522T-102K | NLFC322522T-102K TDK SMD or Through Hole | NLFC322522T-102K.pdf | |
![]() | TMP86PH46N | TMP86PH46N TOSHIBA DIP42 | TMP86PH46N.pdf | |
![]() | S38AC001PI01 | S38AC001PI01 ORIGINAL DIP | S38AC001PI01.pdf | |
![]() | K4F660412C-JL45 | K4F660412C-JL45 SAMSUNG SOJ32 | K4F660412C-JL45.pdf | |
![]() | X1048AS | X1048AS ZETEX TO-92S | X1048AS.pdf | |
![]() | 19-218-T1D-AQ2R2TY-3T | 19-218-T1D-AQ2R2TY-3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-218-T1D-AQ2R2TY-3T.pdf | |
![]() | MAX6328-22 | MAX6328-22 PHI SOT-23 | MAX6328-22.pdf | |
![]() | IW4020AN | IW4020AN INT DIP | IW4020AN.pdf |