창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C221K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8168-2 C1206C221K1GAC C1206C221K1GAC7800 C1206C221K1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C221K1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C221, C1206C221K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S3N0BT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S3N0BT000.pdf | |
![]() | PC29432VKD0 | PC29432VKD0 FSC BGA | PC29432VKD0.pdf | |
![]() | 2SC4215-Y/O | 2SC4215-Y/O TOS SOT-323 | 2SC4215-Y/O.pdf | |
![]() | HT7133-3.3V | HT7133-3.3V HT SOT89 | HT7133-3.3V.pdf | |
![]() | FB MH1608HM221-T | FB MH1608HM221-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | FB MH1608HM221-T.pdf | |
![]() | GAL22V10A-15LD/883 | GAL22V10A-15LD/883 LATTICE DIP | GAL22V10A-15LD/883.pdf | |
![]() | 5174G | 5174G MOTOROLA SOP8 | 5174G.pdf | |
![]() | R76TN2330DQ30K | R76TN2330DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TN2330DQ30K.pdf | |
![]() | VGC033CPXT200R | VGC033CPXT200R HOKURIKU SMD or Through Hole | VGC033CPXT200R.pdf | |
![]() | TD62001P | TD62001P TOSHIBA DIP-16 | TD62001P.pdf | |
![]() | B82450A7004A000 | B82450A7004A000 EPCOS SMD | B82450A7004A000.pdf | |
![]() | MAX453BCPA | MAX453BCPA MAX DIP-8 | MAX453BCPA.pdf |