창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C182K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C182K5GAC C1206C182K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C182K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C182, C1206C182K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EE2D220 | 22µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EEU-EE2D220.pdf | |
![]() | C0402C471K4RACTU | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C471K4RACTU.pdf | |
![]() | LD051A1R5CAB2A | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A1R5CAB2A.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-24.000MHZ-LJ-E-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-24.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D46R4V | RES SMD 46.4 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D46R4V.pdf | |
![]() | EAIRMLA1 | 38 KHZ SMD SIDE-VIEW | EAIRMLA1.pdf | |
![]() | TLP3762 | TLP3762 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3762.pdf | |
![]() | TLP719F(F) | TLP719F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP719F(F).pdf | |
![]() | 932S801AFLF | 932S801AFLF ICS SSOP | 932S801AFLF.pdf | |
![]() | 150HF20 | 150HF20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 150HF20.pdf | |
![]() | MAX542 | MAX542 MAX DIP-8 | MAX542.pdf | |
![]() | UTC78L10 | UTC78L10 YW-UTC TO-92 | UTC78L10.pdf |