창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C182G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1206C182G1GAC C1206C182G1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C182G1GACTU | |
관련 링크 | C1206C182, C1206C182G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 80715000440 | FUSE BOARD MOUNT 5A 300VAC RAD | 80715000440.pdf | |
![]() | NANDCBR4N5BZBC5 | NANDCBR4N5BZBC5 ST BGA | NANDCBR4N5BZBC5.pdf | |
![]() | ABBD337787 | ABBD337787 LUCENT QFP | ABBD337787.pdf | |
![]() | S1006B1.3 | S1006B1.3 INF SSOP-20 | S1006B1.3.pdf | |
![]() | 0402ESDA-04 | 0402ESDA-04 BETEK SMD or Through Hole | 0402ESDA-04.pdf | |
![]() | AQV212SXD02 | AQV212SXD02 PANA SOP6 | AQV212SXD02.pdf | |
![]() | CEU2K110BJ102KB-T | CEU2K110BJ102KB-T TAIYO SMD or Through Hole | CEU2K110BJ102KB-T.pdf | |
![]() | AX1000-FG896I | AX1000-FG896I Actel BGA896 | AX1000-FG896I.pdf | |
![]() | AMLT213 | AMLT213 AMLOGIC SMD or Through Hole | AMLT213.pdf | |
![]() | LGA3-5 | LGA3-5 CONEXANT BGA | LGA3-5.pdf | |
![]() | BCW61DT116 | BCW61DT116 ROHM SMD or Through Hole | BCW61DT116.pdf | |
![]() | M38B79MFH-A169FP | M38B79MFH-A169FP MIT QFP | M38B79MFH-A169FP.pdf |