창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C181M2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C181M2GAC C1206C181M2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C181M2GACTU | |
관련 링크 | C1206C181, C1206C181M2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | GCM2165G1H472JA16D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165G1H472JA16D.pdf | |
![]() | 0481010.VXL | FUSE INDICATING 10A 125VAC/VDC | 0481010.VXL.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ222V | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ222V.pdf | |
![]() | 382758-8 | 382758-8 AMP SMD or Through Hole | 382758-8.pdf | |
![]() | M30624MGA-717GPU30G | M30624MGA-717GPU30G RENESAS QFP | M30624MGA-717GPU30G.pdf | |
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![]() | 0603 200R J | 0603 200R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 200R J.pdf | |
![]() | 7MBR80RTA060 | 7MBR80RTA060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR80RTA060.pdf | |
![]() | PAH75S48-24/PV | PAH75S48-24/PV LAMBDA SMD or Through Hole | PAH75S48-24/PV.pdf | |
![]() | TLP112(TPR)-F | TLP112(TPR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP112(TPR)-F.pdf |