창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C154K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8161-2 C1206C154K5RAC C1206C154K5RAC7800 C1206C154K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C154K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C154, C1206C154K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | WSLP40261L000FEK | RES SMD 0.001 OHM 1% 7W 4026 | WSLP40261L000FEK.pdf | |
![]() | 1017-00-1BS | 1017-00-1BS ALLEGRO DIP | 1017-00-1BS.pdf | |
![]() | FD-2305 | FD-2305 FUJ ZIP14 | FD-2305.pdf | |
![]() | FAR-F6CE-2G1400-L2ZQ-V | FAR-F6CE-2G1400-L2ZQ-V FUJISU SMD or Through Hole | FAR-F6CE-2G1400-L2ZQ-V.pdf | |
![]() | SP664EU | SP664EU SP MSOP8 | SP664EU.pdf | |
![]() | 1812 X7R 473 K 151NT | 1812 X7R 473 K 151NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 473 K 151NT.pdf | |
![]() | TC03X-2-104E | TC03X-2-104E BOURNS SMD or Through Hole | TC03X-2-104E.pdf | |
![]() | RS1V108M16025 | RS1V108M16025 SAMWH DIP | RS1V108M16025.pdf | |
![]() | S29GL064M11TDIR2 | S29GL064M11TDIR2 SPANSION QFP | S29GL064M11TDIR2.pdf | |
![]() | MA2J111008S0 | MA2J111008S0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA2J111008S0.pdf | |
![]() | MIC2204BMM TR | MIC2204BMM TR MICREL MSOP10 | MIC2204BMM TR.pdf | |
![]() | TLC393QDRG4Q1 | TLC393QDRG4Q1 TI SOIC-8 | TLC393QDRG4Q1.pdf |