창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C153K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8159-2 C1206C153K1RAC C1206C153K1RAC7800 C1206C153K1RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C153K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C153, C1206C153K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ATWINC3400-MR210CA | SMART MODULE ATWINC3400A-MU | ATWINC3400-MR210CA.pdf | |
![]() | IS62LV1024LL-55T | IS62LV1024LL-55T ISSI SMD or Through Hole | IS62LV1024LL-55T.pdf | |
![]() | MKP4 4.7/250/10 PCM27.5 | MKP4 4.7/250/10 PCM27.5 MIT SMD or Through Hole | MKP4 4.7/250/10 PCM27.5.pdf | |
![]() | IOCM3/459-3 | IOCM3/459-3 AMIS QFP-80P | IOCM3/459-3.pdf | |
![]() | IRGP40S | IRGP40S IR TO-3P | IRGP40S.pdf | |
![]() | AEWD | AEWD max 5 SOT-23 | AEWD.pdf | |
![]() | SDFL2012S100KTF | SDFL2012S100KTF SUNLORD SMD or Through Hole | SDFL2012S100KTF.pdf | |
![]() | 6-338315-2 | 6-338315-2 TycoElectronics SMD or Through Hole | 6-338315-2.pdf | |
![]() | DD82S100K27AN | DD82S100K27AN ORIGINAL D. | DD82S100K27AN.pdf | |
![]() | UPD7537AC-026 | UPD7537AC-026 NEC DIP-42 | UPD7537AC-026.pdf | |
![]() | HYB39S64800AT10 | HYB39S64800AT10 SIE TSOP1 OB | HYB39S64800AT10.pdf |