창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C152G2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C152G2GAC C1206C152G2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C152G2GACTU | |
관련 링크 | C1206C152, C1206C152G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GR731AW0BB223KW01D | 0.022µF 350V 세라믹 커패시터 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GR731AW0BB223KW01D.pdf | |
![]() | RNCF1206DTC15K0 | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC15K0.pdf | |
![]() | DELTA5A/X/BNCM/S/S/17 | 868MHz ISM Whip, Straight RF Antenna 3dBi Connector, BNC Male Connector Mount | DELTA5A/X/BNCM/S/S/17.pdf | |
![]() | VI-RAM-C1 | VI-RAM-C1 VICOR SMD or Through Hole | VI-RAM-C1.pdf | |
![]() | TSB41BA3DIPFP | TSB41BA3DIPFP TI HTQFP80 | TSB41BA3DIPFP.pdf | |
![]() | ISPLSI12064E-100LT100 | ISPLSI12064E-100LT100 Lattice SMD or Through Hole | ISPLSI12064E-100LT100.pdf | |
![]() | SMM180VS102M30X30T2 | SMM180VS102M30X30T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMM180VS102M30X30T2.pdf | |
![]() | AU9331C23-CBS | AU9331C23-CBS AU SMD | AU9331C23-CBS.pdf | |
![]() | DP15F600T101634 | DP15F600T101634 DANFOSS SMD or Through Hole | DP15F600T101634.pdf | |
![]() | HZ2C2E | HZ2C2E RENESAS DIP | HZ2C2E.pdf | |
![]() | 09397915, | 09397915, ORIGINAL SOP | 09397915,.pdf | |
![]() | HDWP1512 | HDWP1512 NULL QFP | HDWP1512.pdf |