창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C151GCGAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip, High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-10000-2 C1206C151GCGAC C1206C151GCGACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C151GCGAC7800 | |
| 관련 링크 | C1206C151G, C1206C151GCGAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGH312T500X4L | 3100µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 87.4 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | CGH312T500X4L.pdf | |
![]() | AD2674AD | AD2674AD AD DIP | AD2674AD.pdf | |
![]() | X4043AL | X4043AL XICOR SOP8 | X4043AL.pdf | |
![]() | 008M | 008M ALP TSSOP20 | 008M.pdf | |
![]() | PWR807B | PWR807B BB SMD or Through Hole | PWR807B.pdf | |
![]() | MBCG46104-130PFV-G | MBCG46104-130PFV-G FUJI QFP | MBCG46104-130PFV-G.pdf | |
![]() | RCB210 47R/15P | RCB210 47R/15P YAGEO SMD or Through Hole | RCB210 47R/15P.pdf | |
![]() | FGN965BU | FGN965BU FAI SMD or Through Hole | FGN965BU.pdf | |
![]() | 67643-0980 | 67643-0980 Molex SMD or Through Hole | 67643-0980.pdf | |
![]() | GL-TY08 | GL-TY08 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-TY08.pdf | |
![]() | 3062AB | 3062AB INTEGRATED SOP8 | 3062AB.pdf | |
![]() | RCR2821 | RCR2821 RCR/innova SOT23-5L SOT89 | RCR2821.pdf |