창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C123F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C123F3GAC C1206C123F3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C123F3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C123, C1206C123F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HCMS-2963-H3 | HCMS-2963-H3 HP DIP | HCMS-2963-H3.pdf | |
![]() | M37704M4B-255FP | M37704M4B-255FP MIT SMD or Through Hole | M37704M4B-255FP.pdf | |
![]() | LM1086-IS-5.0 | LM1086-IS-5.0 NS TO263 | LM1086-IS-5.0.pdf | |
![]() | M55310/19-B12B 16.000MHZ | M55310/19-B12B 16.000MHZ NS NULL | M55310/19-B12B 16.000MHZ.pdf | |
![]() | LB196TM-TE-L | LB196TM-TE-L SANYO SOD-10 | LB196TM-TE-L.pdf | |
![]() | CKCA43CH1H221K | CKCA43CH1H221K TDK SMD or Through Hole | CKCA43CH1H221K.pdf | |
![]() | T83-A250XF4 250V | T83-A250XF4 250V EPCOS SMD or Through Hole | T83-A250XF4 250V.pdf | |
![]() | RD12M-LB3 | RD12M-LB3 NEC SOT-23 | RD12M-LB3.pdf | |
![]() | 2111AR3C | 2111AR3C RAYTHEON PLCC28 | 2111AR3C.pdf | |
![]() | TA7807SB | TA7807SB TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7807SB.pdf | |
![]() | EEK381V-14P | EEK381V-14P DINKLE SMD or Through Hole | EEK381V-14P.pdf |