창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C109C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C109C2GAC C1206C109C2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C109C2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C109, C1206C109C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LP100F35IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP100F35IDT.pdf | |
![]() | RT1206WRC07120KL | RES SMD 120K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07120KL.pdf | |
![]() | Y14870R02000F0W | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R02000F0W.pdf | |
![]() | CMF55215K00BEEA | RES 215K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55215K00BEEA.pdf | |
![]() | AT29LV020-12JU | AT29LV020-12JU ATMEL PLCC32 | AT29LV020-12JU.pdf | |
![]() | 3COM40-0579 | 3COM40-0579 COM SOP | 3COM40-0579.pdf | |
![]() | UPC356C | UPC356C NEC DIP | UPC356C.pdf | |
![]() | 74LS295AN | 74LS295AN ORIGINAL DIP | 74LS295AN.pdf | |
![]() | SFI0402-050E200NP-L | SFI0402-050E200NP-L SFI SMD | SFI0402-050E200NP-L.pdf | |
![]() | 1736DJI | 1736DJI XILINX PLCC20 | 1736DJI.pdf | |
![]() | TPSD107K020R0085V | TPSD107K020R0085V AVX SMD or Through Hole | TPSD107K020R0085V.pdf | |
![]() | 010 03 25 122 005 | 010 03 25 122 005 RATIOPLAST SMD or Through Hole | 010 03 25 122 005.pdf |