창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C106K3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-6784-2 C1206C106K3PAC C1206C106K3PAC7800 C1206C106K3PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C106K3PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C106, C1206C106K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RSX101MM-30TR | DIODE SCHOTTKY 30V 1A PMDU | RSX101MM-30TR.pdf | |
![]() | ERJ-T08J122V | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J122V.pdf | |
![]() | CMF55417K00BEEB | RES 417K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55417K00BEEB.pdf | |
![]() | MY2-J AC110/120 | MY2-J AC110/120 OMRON SMD or Through Hole | MY2-J AC110/120.pdf | |
![]() | UDA1360TS-N1 | UDA1360TS-N1 PHI SSOP | UDA1360TS-N1.pdf | |
![]() | TA9148 | TA9148 TOSHIBA SOP16 | TA9148.pdf | |
![]() | XC2C64A-7VQ | XC2C64A-7VQ XILINX SMD or Through Hole | XC2C64A-7VQ.pdf | |
![]() | LHLP16NB681K | LHLP16NB681K TAIYO DIP | LHLP16NB681K.pdf | |
![]() | 584004ESA1 TSSOP38 | 584004ESA1 TSSOP38 AGERE SMD or Through Hole | 584004ESA1 TSSOP38.pdf | |
![]() | UMIL5FT | UMIL5FT ACRIAN SMD or Through Hole | UMIL5FT.pdf | |
![]() | AES600-12S | AES600-12S ARCH SMD or Through Hole | AES600-12S.pdf | |
![]() | DS2711ZB+ | DS2711ZB+ MAXIM SOIC | DS2711ZB+.pdf |