창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C104M2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C104M2RAC C1206C104M2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C104M2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C104, C1206C104M2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D221KXXAT | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221KXXAT.pdf | |
![]() | MA-506 8.0000M-C0: PURE SN | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 8.0000M-C0: PURE SN.pdf | |
![]() | CPR05R2200JE14 | RES 0.22 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R2200JE14.pdf | |
![]() | P6HJ4-011 | P6HJ4-011 ORIGINAL BGA | P6HJ4-011.pdf | |
![]() | ESD165245 | ESD165245 PANASONIC SMD or Through Hole | ESD165245.pdf | |
![]() | M24C16W6 | M24C16W6 ST SMD or Through Hole | M24C16W6.pdf | |
![]() | 3266W-105LF | 3266W-105LF BONENS DIP | 3266W-105LF.pdf | |
![]() | DG306-5.0-04P-1300AH | DG306-5.0-04P-1300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-04P-1300AH.pdf | |
![]() | 2FKT011-2395B-7H | 2FKT011-2395B-7H FOXCONN DIP-5 | 2FKT011-2395B-7H.pdf | |
![]() | N8280AC | N8280AC ORIGINAL SMD or Through Hole | N8280AC.pdf | |
![]() | T60403-P5024-B52 | T60403-P5024-B52 VAC SMD or Through Hole | T60403-P5024-B52.pdf | |
![]() | D0938FB LF | D0938FB LF DIAIOG SOP28 | D0938FB LF.pdf |