창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C104J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11180-2 C1206C104J3RAC C1206C104J3RAC7800 C1206C104J3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C104J3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C104, C1206C104J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ54E3/TR13 | TVS DIODE 54VWM 96.3VC SMCJ | SMLJ54E3/TR13.pdf | |
![]() | FW181RG25023W | FW181RG25023W KAIMINGPLASTICCO SMD or Through Hole | FW181RG25023W.pdf | |
![]() | PAFC248AR00 | PAFC248AR00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAFC248AR00.pdf | |
![]() | 2SC3429(TE85L) SOT23-ME | 2SC3429(TE85L) SOT23-ME TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3429(TE85L) SOT23-ME.pdf | |
![]() | BZW04P33A | BZW04P33A VISHAY DO-41 | BZW04P33A.pdf | |
![]() | LDTC144TM3T5G | LDTC144TM3T5G LRC/ON SOT-723 | LDTC144TM3T5G.pdf | |
![]() | HM3-6518-9 | HM3-6518-9 HARRIS SMD or Through Hole | HM3-6518-9.pdf | |
![]() | O2DZ7.5M | O2DZ7.5M TOSHIBA SOD323 | O2DZ7.5M.pdf | |
![]() | D5807N800 | D5807N800 AEG MODULE | D5807N800.pdf | |
![]() | 33uf 10V 10% B | 33uf 10V 10% B avetron SMD or Through Hole | 33uf 10V 10% B.pdf | |
![]() | S0002VB | S0002VB NS QFNLLP | S0002VB.pdf | |
![]() | MIC5366-2.5YC5 TR | MIC5366-2.5YC5 TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5366-2.5YC5 TR.pdf |