창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C104J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11180-2 C1206C104J3RAC C1206C104J3RAC7800 C1206C104J3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C104J3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C104, C1206C104J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K271J15C0GL5TH5 | 270pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271J15C0GL5TH5.pdf | |
![]() | 564RX5SAA302EK272M | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X5S 방사형, 디스크 | 564RX5SAA302EK272M.pdf | |
![]() | C901U330JZSDAAWL40 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JZSDAAWL40.pdf | |
![]() | HM62V8100TTI5L | HM62V8100TTI5L HITACHI TSOP | HM62V8100TTI5L.pdf | |
![]() | 74AUP1G74DC+125 | 74AUP1G74DC+125 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G74DC+125.pdf | |
![]() | XC2V250E-4FG456C | XC2V250E-4FG456C XILINX BGA | XC2V250E-4FG456C.pdf | |
![]() | R3971 | R3971 ZILOG PLCC | R3971.pdf | |
![]() | MLL825A-1 | MLL825A-1 MICROSEMI SMD | MLL825A-1.pdf | |
![]() | UB25KKW015D-DD-RO | UB25KKW015D-DD-RO NKK SMD or Through Hole | UB25KKW015D-DD-RO.pdf | |
![]() | UDZSGJTE-1756B | UDZSGJTE-1756B ROHM SMD or Through Hole | UDZSGJTE-1756B.pdf | |
![]() | TDA1517/N3.112 | TDA1517/N3.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA1517/N3.112.pdf |