창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C103J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C103J3RAC C1206C103J3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C103J3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C103, C1206C103J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2207-RC | 2207-RC BOURNS DIP | 2207-RC.pdf | |
![]() | F84301 | F84301 CHIPC QFP | F84301.pdf | |
![]() | LH7A400NOE | LH7A400NOE SHARP AYBGA | LH7A400NOE.pdf | |
![]() | ADF4113BR0Z | ADF4113BR0Z AD SOP | ADF4113BR0Z.pdf | |
![]() | AS7C31026-15TC | AS7C31026-15TC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C31026-15TC.pdf | |
![]() | HG16-90-M20-PA66-B | HG16-90-M20-PA66-B HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HG16-90-M20-PA66-B.pdf | |
![]() | C0603COG1E0R3BTQ | C0603COG1E0R3BTQ TDK SMD or Through Hole | C0603COG1E0R3BTQ.pdf | |
![]() | GBJ6003 | GBJ6003 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ6003.pdf | |
![]() | C1608C-33NJ | C1608C-33NJ ORIGINAL SMD | C1608C-33NJ.pdf | |
![]() | B675 | B675 ST SMD or Through Hole | B675.pdf | |
![]() | TQ33303/QURT | TQ33303/QURT ORIGINAL 6.144MHZ | TQ33303/QURT.pdf |