창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C102K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8135-2 C1206C102K5GAC C1206C102K5GAC7800 C1206C102K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C102K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C102, C1206C102K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5230B-7-F4.7V | MMSZ5230B-7-F4.7V DIODES SMD or Through Hole | MMSZ5230B-7-F4.7V.pdf | |
![]() | MC7447AHX1500DE | MC7447AHX1500DE MOTOROLA BGA | MC7447AHX1500DE.pdf | |
![]() | TCM2913J | TCM2913J ORIGINAL DIP-20 | TCM2913J.pdf | |
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![]() | MSM6317 | MSM6317 OKI SOP | MSM6317.pdf | |
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![]() | RM10JT244 | RM10JT244 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM10JT244.pdf | |
![]() | RD38F2030WOZBQ2 | RD38F2030WOZBQ2 INTEL BGA | RD38F2030WOZBQ2.pdf | |
![]() | RF3166/RF3196/RDA6212+ | RF3166/RF3196/RDA6212+ ORIGINAL SMD or Through Hole | RF3166/RF3196/RDA6212+.pdf | |
![]() | NPI63T1R2MTRF | NPI63T1R2MTRF NIC SMD | NPI63T1R2MTRF.pdf | |
![]() | ELXR451LGC472MEF5M | ELXR451LGC472MEF5M nippon SMD or Through Hole | ELXR451LGC472MEF5M.pdf |