창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C102F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8129-2 C1206C102F5GAC C1206C102F5GAC7800 C1206C102F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C102F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C102, C1206C102F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886S1H4R3CZ01D | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H4R3CZ01D.pdf | |
![]() | AD7264BCPZ-5-RL7 | AD7264BCPZ-5-RL7 ADI Call | AD7264BCPZ-5-RL7.pdf | |
![]() | CFPB-1CC-1G6W | CFPB-1CC-1G6W Copal SWITCHPBGREEN6MM | CFPB-1CC-1G6W.pdf | |
![]() | YS11A60B-C7 | YS11A60B-C7 KLIXON DIP | YS11A60B-C7.pdf | |
![]() | 1W372047mOHM+-1% | 1W372047mOHM+-1% CYNTECW-lW-XTWOJIAO RLGT R047F5 RL3720WT-R047-F 1W372047mOHM1 | 1W372047mOHM+-1%.pdf | |
![]() | TMS4C2970DT28 | TMS4C2970DT28 TMS SOIC | TMS4C2970DT28.pdf | |
![]() | LCB22M2450B1 Pb | LCB22M2450B1 Pb SAMSUNG SMD or Through Hole | LCB22M2450B1 Pb.pdf | |
![]() | DSO321SV 24MHZ pb | DSO321SV 24MHZ pb KDS 4P 3225 | DSO321SV 24MHZ pb.pdf | |
![]() | PEB2271G | PEB2271G INFINEON QFN | PEB2271G.pdf | |
![]() | M38039GCHSP#U0 | M38039GCHSP#U0 RENESAS NA | M38039GCHSP#U0.pdf | |
![]() | NWI0805F-47NK-L | NWI0805F-47NK-L TAIWAN SMD or Through Hole | NWI0805F-47NK-L.pdf |