창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C102F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8128-2 C1206C102F1GAC C1206C102F1GAC7800 C1206C102F1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C102F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C102, C1206C102F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GL120F33CET | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F33CET.pdf | |
![]() | 4379-184HS | 180µH Shielded Inductor 88mA 6.4 Ohm Max 2-SMD | 4379-184HS.pdf | |
![]() | EK07 | EK07 CIRRUS SMD or Through Hole | EK07.pdf | |
![]() | CH80566EC005DWSLGPQ | CH80566EC005DWSLGPQ IntelCPU QFN | CH80566EC005DWSLGPQ.pdf | |
![]() | S1ZMMSZ5242BT1 | S1ZMMSZ5242BT1 ONSEMI SOD-123 | S1ZMMSZ5242BT1.pdf | |
![]() | 21FLZ-RSM1-TBLFSN | 21FLZ-RSM1-TBLFSN JST SMD or Through Hole | 21FLZ-RSM1-TBLFSN.pdf | |
![]() | LTC2207CUK-14#TRPBF | LTC2207CUK-14#TRPBF LT QFN-48 | LTC2207CUK-14#TRPBF.pdf | |
![]() | VSC7217UC | VSC7217UC VITESSE SMD or Through Hole | VSC7217UC.pdf | |
![]() | 93LC66CT-I/P | 93LC66CT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93LC66CT-I/P.pdf | |
![]() | DF36109FV | DF36109FV RENESAS NA | DF36109FV.pdf | |
![]() | CRCW06031500FRT1 | CRCW06031500FRT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW06031500FRT1.pdf | |
![]() | GA1086-MC1000 | GA1086-MC1000 NVIDIA PLCC | GA1086-MC1000.pdf |