창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C101M5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9299-2 C1206C101M5GAC C1206C101M5GAC7800 C1206C101M5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C101M5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C101, C1206C101M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33F681KN3A | 680pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEBB33F681KN3A.pdf | |
![]() | DSC1030BC1-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1030BC1-050.0000T.pdf | |
![]() | MB87M3240RB-G | MB87M3240RB-G FUJITSU BGA | MB87M3240RB-G.pdf | |
![]() | BN1L4Z | BN1L4Z NEC 92s | BN1L4Z.pdf | |
![]() | BHLS1608-3N9S | BHLS1608-3N9S Bing-ri SMD | BHLS1608-3N9S.pdf | |
![]() | WK220068K5%A2 | WK220068K5%A2 VISHAY SMD or Through Hole | WK220068K5%A2.pdf | |
![]() | DS55113J(WP-90771L | DS55113J(WP-90771L NS DIP16 | DS55113J(WP-90771L.pdf | |
![]() | BCM4401BKFBG | BCM4401BKFBG BROADCOM BGA | BCM4401BKFBG.pdf | |
![]() | GT24C02-2UDLI-TR | GT24C02-2UDLI-TR GIT QFN | GT24C02-2UDLI-TR.pdf | |
![]() | MAX8724ETI+. | MAX8724ETI+. MAX QFN | MAX8724ETI+..pdf | |
![]() | MN1960032-H | MN1960032-H TOSHIBA BGA | MN1960032-H.pdf | |
![]() | TIP126B | TIP126B ORIGINAL TO-220 | TIP126B.pdf |