창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C101F2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C101F2GAC C1206C101F2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C101F2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C101, C1206C101F2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T550B756M075BH0100 | 75µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V Axial 110 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B756M075BH0100.pdf | |
![]() | BZX84C3V3-G3-18 | DIODE ZENER 3.3V 300MW SOT23-3 | BZX84C3V3-G3-18.pdf | |
![]() | MCT06030D5111BP500 | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5111BP500.pdf | |
![]() | AABE TEL:82766440 | AABE TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | AABE TEL:82766440.pdf | |
![]() | HX1183NL | HX1183NL PULSE SOP-16 | HX1183NL.pdf | |
![]() | D659S12 | D659S12 EUPEC SMD or Through Hole | D659S12.pdf | |
![]() | R45901.5UR | R45901.5UR LITTELFUSE SMD or Through Hole | R45901.5UR.pdf | |
![]() | UPD6451ACX518 | UPD6451ACX518 NEC DIP | UPD6451ACX518.pdf | |
![]() | BU8244A | BU8244A ROHM SMD or Through Hole | BU8244A.pdf | |
![]() | PA2008NL | PA2008NL PULSE SOPDIP | PA2008NL.pdf | |
![]() | M80-4001442 | M80-4001442 HARWIN SMD or Through Hole | M80-4001442.pdf | |
![]() | LP3882EMR-1.8 | LP3882EMR-1.8 NS PSOP-8 | LP3882EMR-1.8.pdf |