창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1201209-3R3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1201209-3R3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1201209-3R3K | |
| 관련 링크 | C120120, C1201209-3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H333K080AD | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H333K080AD.pdf | |
![]() | ACST1035-8FP | TRIAC 800V 10A TO-220FPAB | ACST1035-8FP.pdf | |
![]() | L81S272 | L81S272 BI SMD or Through Hole | L81S272.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4647 | TMP87C846N-4647 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-4647.pdf | |
![]() | MCD26-08io1B/MCD26-08io8B | MCD26-08io1B/MCD26-08io8B IXYS TO-240AA | MCD26-08io1B/MCD26-08io8B.pdf | |
![]() | 74AHC08BQ | 74AHC08BQ NXP SMD or Through Hole | 74AHC08BQ.pdf | |
![]() | ADS1110A1IDB | ADS1110A1IDB TI SMD or Through Hole | ADS1110A1IDB.pdf | |
![]() | OSD021-N16-07 | OSD021-N16-07 MICON DIP16 | OSD021-N16-07.pdf | |
![]() | UCVP3-507A 507MHZ | UCVP3-507A 507MHZ TDK SMD-DIP | UCVP3-507A 507MHZ.pdf | |
![]() | MAX3031CESE | MAX3031CESE MAXIM SOP-16 | MAX3031CESE.pdf | |
![]() | BC850BN | BC850BN NXP SOT-23 | BC850BN.pdf | |
![]() | TLV320AIC1107PWRG4 | TLV320AIC1107PWRG4 TI SMD or Through Hole | TLV320AIC1107PWRG4.pdf |