창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005Y5V1H103Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2176 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-3447-2 C1005Y5V1H103ZT C1005Y5V1H103ZT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005Y5V1H103Z | |
| 관련 링크 | C1005Y5V, C1005Y5V1H103Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2108M2 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2108M2.pdf | |
![]() | CS70-B2GA151KYGS | 150pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CS70-B2GA151KYGS.pdf | |
![]() | RT1210WRB076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB076K8L.pdf | |
![]() | EPF10K50EQC28-2 | EPF10K50EQC28-2 ALTERA QFP | EPF10K50EQC28-2.pdf | |
![]() | LT1137AC | LT1137AC LT SSOP | LT1137AC.pdf | |
![]() | AD89005BCPZ | AD89005BCPZ ADI SMD or Through Hole | AD89005BCPZ.pdf | |
![]() | RF02 | RF02 HOPERF CHIP | RF02.pdf | |
![]() | RT9191 | RT9191 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9191.pdf | |
![]() | GSOT08C-T1-E3 | GSOT08C-T1-E3 VISHAY SOT23 | GSOT08C-T1-E3.pdf | |
![]() | CYFB994V-2AC | CYFB994V-2AC CYPRESS TQFP | CYFB994V-2AC.pdf | |
![]() | 4047BDC | 4047BDC F DIP | 4047BDC.pdf |