창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A151K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R2A151K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R2A1, C1005X8R2A151K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LQH43CN3R9M33L | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 107 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43CN3R9M33L.pdf | |
![]() | RC3216J471CS | RES SMD 470 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J471CS.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ3R0 | RES SMD 3 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ3R0.pdf | |
![]() | AT24C32PU-27 | AT24C32PU-27 AT DIP | AT24C32PU-27.pdf | |
![]() | HRM060AN03W1 | HRM060AN03W1 EMC SMD or Through Hole | HRM060AN03W1.pdf | |
![]() | RM507006 | RM507006 ORIGINAL DIP | RM507006.pdf | |
![]() | 500BCPE | 500BCPE MAXIM DIP | 500BCPE.pdf | |
![]() | MK5814CMLFT | MK5814CMLFT IDT SMD or Through Hole | MK5814CMLFT.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQ100CM | XC95144XL-TQ100CM ORIGINAL SMD or Through Hole | XC95144XL-TQ100CM.pdf | |
![]() | CY8C20066A-24LTXI | CY8C20066A-24LTXI CY 48-QFN-EP | CY8C20066A-24LTXI.pdf | |
![]() | IC08382 | IC08382 SIEMENS QFP44 | IC08382.pdf | |
![]() | CDRH2D11/HPNP-3R3NB | CDRH2D11/HPNP-3R3NB SUMIDA CDRH2D11HP | CDRH2D11/HPNP-3R3NB.pdf |