창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R2A102M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R2A102M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R2A1, C1005X8R2A102M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | AF122-FR-075K11L | RES ARRAY 2 RES 5.11K OHM 0404 | AF122-FR-075K11L.pdf | |
|  | CP0020R1800KB14 | RES 0.18 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020R1800KB14.pdf | |
|  | 8N202-003 | 8N202-003 ORIGINAL MODULE | 8N202-003.pdf | |
|  | 10ZL1500MEFCCE 10*23 | 10ZL1500MEFCCE 10*23 RUBYCON SMD or Through Hole | 10ZL1500MEFCCE 10*23.pdf | |
|  | K5D1G57ACM-A090 | K5D1G57ACM-A090 SAMSUNG BGA | K5D1G57ACM-A090.pdf | |
|  | K5038H | K5038H HACIWARA CSP | K5038H.pdf | |
|  | AM28F020A-120PC | AM28F020A-120PC AMD DIP-32 | AM28F020A-120PC.pdf | |
|  | S-80860CNMC-B9(003061) | S-80860CNMC-B9(003061) SEIKO SOT23-5 | S-80860CNMC-B9(003061).pdf | |
|  | MAX4664EAE | MAX4664EAE MAXIM SSOP16 | MAX4664EAE.pdf | |
|  | E6A2-CW5C500P/R0.5M | E6A2-CW5C500P/R0.5M OMRON SMD or Through Hole | E6A2-CW5C500P/R0.5M.pdf | |
|  | PC827B | PC827B ORIGINAL SMD or Through Hole | PC827B.pdf |