창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H682M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H682M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H6, C1005X8R1H682M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AQY221N2TY | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.071", 1.80mm) | AQY221N2TY.pdf | |
![]() | 2455R95000900 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R95000900.pdf | |
![]() | MSC23B136B-60DS4 | MSC23B136B-60DS4 OKI SMD or Through Hole | MSC23B136B-60DS4.pdf | |
![]() | MSM6100-0-341CSP-TR-00 | MSM6100-0-341CSP-TR-00 QUALCOMM BGA | MSM6100-0-341CSP-TR-00.pdf | |
![]() | 5413524-2 | 5413524-2 TECONNECTIVITY BNCSeries50OhmRi | 5413524-2.pdf | |
![]() | M190ESN03 | M190ESN03 AU SMD or Through Hole | M190ESN03.pdf | |
![]() | LGT671-K2L2-1-0-10-R | LGT671-K2L2-1-0-10-R OSRAM ROHS | LGT671-K2L2-1-0-10-R.pdf | |
![]() | S820100CT | S820100CT ORIGINAL SMD or Through Hole | S820100CT.pdf | |
![]() | RJMBBDEM-C | RJMBBDEM-C MITSUBIS QFP- | RJMBBDEM-C.pdf | |
![]() | W42C31-09C | W42C31-09C ORIGINAL SMD or Through Hole | W42C31-09C.pdf | |
![]() | E1466DA | E1466DA ATMEL SMD or Through Hole | E1466DA.pdf | |
![]() | XPC860EMZP50C1 | XPC860EMZP50C1 MOT QFP | XPC860EMZP50C1.pdf |