창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H222K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H222K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H2, C1005X8R1H222K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32EC80G107KE20L | 100µF 4V 세라믹 커패시터 X6S | GRM32EC80G107KE20L.pdf | |
![]() | TAJC335M035RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC335M035RNJ.pdf | |
![]() | SMCJ14CA-13 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SMC | SMCJ14CA-13.pdf | |
![]() | AA10C048L050S | AA10C048L050S ASTEC SMD or Through Hole | AA10C048L050S.pdf | |
![]() | 10101043 | 10101043 MOLEX SMD or Through Hole | 10101043.pdf | |
![]() | LXT122NE | LXT122NE LEVELONE DIP | LXT122NE.pdf | |
![]() | F921D106KBA | F921D106KBA Nichicon SMT | F921D106KBA.pdf | |
![]() | MCB2012S102F | MCB2012S102F ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB2012S102F.pdf | |
![]() | UC28055ADW | UC28055ADW ORIGINAL SMD or Through Hole | UC28055ADW.pdf | |
![]() | UPD789022GB-A66-8ES | UPD789022GB-A66-8ES NEC QFP | UPD789022GB-A66-8ES.pdf | |
![]() | XR12056 | XR12056 EXAR CDIP | XR12056.pdf | |
![]() | HAT2244 | HAT2244 HIT QFN | HAT2244.pdf |