창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H151M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H151M050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H151M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3150 00010111 | THERMOSTAT LOW SILHOUETTE HERM | 3150 00010111.pdf | |
![]() | SCLF-23+ | SCLF-23+ Mini NA | SCLF-23+.pdf | |
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![]() | 62100821921 | 62100821921 WurthElektronik SMD or Through Hole | 62100821921.pdf | |
![]() | CDC3257GC2 | CDC3257GC2 MICRONSA QFP | CDC3257GC2.pdf | |
![]() | MRF9060N | MRF9060N FSL SMD or Through Hole | MRF9060N.pdf | |
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![]() | EC1125HSTS51.840M | EC1125HSTS51.840M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC1125HSTS51.840M.pdf | |
![]() | SMPI1004HW-R36MTF | SMPI1004HW-R36MTF TAITECH SMD | SMPI1004HW-R36MTF.pdf | |
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![]() | THS7353PW | THS7353PW TI TSSOP20P | THS7353PW.pdf | |
![]() | NMS256x8M70 | NMS256x8M70 NS SMD-28P | NMS256x8M70.pdf |