창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H103K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173797-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H103K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H103K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | AIUR-16-471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.2 Ohm Max Radial | AIUR-16-471K.pdf | |
![]() | 1812-220J | 22nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 2-SMD | 1812-220J.pdf | |
![]() | MBA02040C3831FRP00 | RES 3.83K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3831FRP00.pdf | |
![]() | AME8801BEEVY. | AME8801BEEVY. AME SOT23-5 | AME8801BEEVY..pdf | |
![]() | SC16IS752IPW.112 | SC16IS752IPW.112 NXP SMD or Through Hole | SC16IS752IPW.112.pdf | |
![]() | 2SK382 | 2SK382 HIT TO-220 | 2SK382.pdf | |
![]() | L-USS810M-DT | L-USS810M-DT AGERE QFN | L-USS810M-DT.pdf | |
![]() | RM1A40D25 | RM1A40D25 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM1A40D25.pdf | |
![]() | XLUGR02M | XLUGR02M SunLED SMD or Through Hole | XLUGR02M.pdf | |
![]() | JS-Q02A-B-W | JS-Q02A-B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | JS-Q02A-B-W.pdf |