창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E682K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E682K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E6, C1005X8R1E682K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE120615L0JTEA | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/2W 1206 | RCWE120615L0JTEA.pdf | |
![]() | 1008CS-391XJLC | 1008CS-391XJLC COILCRAFT N A | 1008CS-391XJLC.pdf | |
![]() | NJ600 | NJ600 MX TSSOP | NJ600.pdf | |
![]() | SC2103E-061 | SC2103E-061 SC SMD or Through Hole | SC2103E-061.pdf | |
![]() | TC164-JR-07 2K7 | TC164-JR-07 2K7 YAGEO SMD or Through Hole | TC164-JR-07 2K7.pdf | |
![]() | 5313A2 | 5313A2 ROCOH BGA | 5313A2.pdf | |
![]() | BAR43(D95) | BAR43(D95) INFINEON SOT23 | BAR43(D95).pdf | |
![]() | 1210 X7R 154 K 101NT | 1210 X7R 154 K 101NT TASUND SMD or Through Hole | 1210 X7R 154 K 101NT.pdf | |
![]() | 71V3578S133BG | 71V3578S133BG IDT BGA | 71V3578S133BG.pdf | |
![]() | 28SF040-150-4I-EH | 28SF040-150-4I-EH SST TSOP32 | 28SF040-150-4I-EH.pdf | |
![]() | T879N16 | T879N16 EUPEC SMD or Through Hole | T879N16.pdf | |
![]() | 30MF80R | 30MF80R IR SMD or Through Hole | 30MF80R.pdf |