창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E153M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E153M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E1, C1005X8R1E153M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0208.750DRT1P | FUSE GLASS 750MA 350VAC 2AG | 0208.750DRT1P.pdf | |
![]() | CPPT7L-A7BP-16.0TS | 16MHz TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPT7L-A7BP-16.0TS.pdf | |
![]() | SIT9122AI-2CF-33S292.571429T | OSC XO 3.3V 292.571429MHZ ST | SIT9122AI-2CF-33S292.571429T.pdf | |
![]() | 40F200E | RES 200 OHM 10W 1% AXIAL | 40F200E.pdf | |
![]() | B57357V2473F560 | B57357V2473F560 | B57357V2473F560.pdf | |
![]() | IBM66P5771 | IBM66P5771 IBM QFP | IBM66P5771.pdf | |
![]() | RC3216F822CS | RC3216F822CS sam SMD or Through Hole | RC3216F822CS.pdf | |
![]() | LPV1120-0102 | LPV1120-0102 SMK SMD or Through Hole | LPV1120-0102.pdf | |
![]() | HDL4M2JDQC030-00 | HDL4M2JDQC030-00 HITACHI BGA | HDL4M2JDQC030-00.pdf | |
![]() | UA2-5SNEJ | UA2-5SNEJ NEC SMD or Through Hole | UA2-5SNEJ.pdf | |
![]() | HA2241FP | HA2241FP RENESAS SOP-8 | HA2241FP.pdf | |
![]() | BD9150MUV-SE2 | BD9150MUV-SE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9150MUV-SE2.pdf |