창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E153K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E153K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E1, C1005X8R1E153K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRD0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0717K8L.pdf | |
![]() | RNF14FAD412K-1K | RES 412K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD412K-1K.pdf | |
![]() | JS1-12V-Y1 | JS1-12V-Y1 AROMAT SMD or Through Hole | JS1-12V-Y1.pdf | |
![]() | FSC65200 | FSC65200 MICROSEMI TO-3P | FSC65200.pdf | |
![]() | 0418A4CFLBB3 | 0418A4CFLBB3 IBMCorp SMD or Through Hole | 0418A4CFLBB3.pdf | |
![]() | DH24RF17(B) | DH24RF17(B) DSP QFP | DH24RF17(B).pdf | |
![]() | S-24C16AFJA-TB-01INV | S-24C16AFJA-TB-01INV PICK SOP8 | S-24C16AFJA-TB-01INV.pdf | |
![]() | XC9572PC84-10 | XC9572PC84-10 XILINX CDIP | XC9572PC84-10.pdf | |
![]() | P80C51BH R7730 SV650 | P80C51BH R7730 SV650 INT DIP | P80C51BH R7730 SV650.pdf | |
![]() | ESMH181VSN392MA80T | ESMH181VSN392MA80T NIPPON DIP | ESMH181VSN392MA80T.pdf |