창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7S0J474K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X7S0J474K050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-8011-2 C1005X7S0J474K C1005X7S0J474KTK00F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7S0J474K050BB | |
관련 링크 | C1005X7S0J4, C1005X7S0J474K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
416F38435CLT | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CLT.pdf | ||
KTR03EZPF3001 | RES SMD 3K OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF3001.pdf | ||
CF18JT300K | RES 300K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT300K.pdf | ||
CP00051K750KB14 | RES 1.75K OHM 5W 10% AXIAL | CP00051K750KB14.pdf | ||
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HYB514100BJ60 | HYB514100BJ60 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB514100BJ60.pdf | ||
PSD125/14 | PSD125/14 POWERSEM Modules | PSD125/14.pdf | ||
XC4436XL-PQ240 | XC4436XL-PQ240 XILINX QFP | XC4436XL-PQ240.pdf | ||
ESME350LGC823MCA0M | ESME350LGC823MCA0M ORIGINAL DIP | ESME350LGC823MCA0M.pdf |