창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V224M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1V224M050BE | |
관련 링크 | C1005X7R1V2, C1005X7R1V224M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP130F35IDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F35IDT.pdf | |
![]() | TC164-FR-073K92L | RES ARRAY 4 RES 3.92K OHM 1206 | TC164-FR-073K92L.pdf | |
![]() | Y09420R50000D9L | RES 0.5 OHM 2W .5% RADIAL | Y09420R50000D9L.pdf | |
![]() | 1N4199B | 1N4199B IR SMD or Through Hole | 1N4199B.pdf | |
![]() | DM-9207A | DM-9207A ORIGINAL SMD or Through Hole | DM-9207A.pdf | |
![]() | P89C662HBD | P89C662HBD PHILIPS SMD or Through Hole | P89C662HBD.pdf | |
![]() | TSOP1838 | TSOP1838 VISHAY DIP-3p | TSOP1838.pdf | |
![]() | 420BXW150M16X50 | 420BXW150M16X50 RUBYCON DIP-2 | 420BXW150M16X50.pdf | |
![]() | ST-S4036 | ST-S4036 Sunlink SMD or Through Hole | ST-S4036.pdf | |
![]() | D151803-7580 | D151803-7580 ORIGINAL DIP40 | D151803-7580.pdf | |
![]() | E36F451CPN392MFD0M | E36F451CPN392MFD0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F451CPN392MFD0M.pdf |