창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V154M050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C1005X7R1V154MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1V154M050BC | |
| 관련 링크 | C1005X7R1V1, C1005X7R1V154M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SSM2402SZ | SSM2402SZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | SSM2402SZ.pdf | |
![]() | MADP-042305-130 | MADP-042305-130 MA/COM SMD or Through Hole | MADP-042305-130.pdf | |
![]() | BCM3900A3 | BCM3900A3 BROADCOM QFP | BCM3900A3.pdf | |
![]() | 1M0380 | 1M0380 FSC TO-220-4 | 1M0380.pdf | |
![]() | B6TW-S04LT | B6TW-S04LT Omron SMD or Through Hole | B6TW-S04LT.pdf | |
![]() | SAFE942MFL0F00R14 | SAFE942MFL0F00R14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFE942MFL0F00R14.pdf | |
![]() | mrs25000c9760fc | mrs25000c9760fc vishay SMD or Through Hole | mrs25000c9760fc.pdf | |
![]() | LBCW72LT1G | LBCW72LT1G LRC SOT-23 | LBCW72LT1G.pdf | |
![]() | RSD376 TE-17 | RSD376 TE-17 ROHM SMD0603 | RSD376 TE-17.pdf | |
![]() | F65510A-TM1186C | F65510A-TM1186C ORIGINAL QFP | F65510A-TM1186C.pdf | |
![]() | AD7582LN | AD7582LN AD DIP | AD7582LN.pdf | |
![]() | H11B1(BULK) | H11B1(BULK) MOT SMD or Through Hole | H11B1(BULK).pdf |