창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1V154K050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C1005X7R1V154KT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1V154K050BC | |
| 관련 링크 | C1005X7R1V1, C1005X7R1V154K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MJE15035G | TRANS PNP 350V 4A TO220AB | MJE15035G.pdf | |
![]() | MBA02040C1913DC100 | RES 191K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1913DC100.pdf | |
![]() | CMF55320K00FEEB | RES 320K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55320K00FEEB.pdf | |
![]() | MS4800A-20-1320 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-20-1320.pdf | |
![]() | AD2137LJR | AD2137LJR AD SOP | AD2137LJR.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 27B | UDZS TE-17 27B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 27B.pdf | |
![]() | TSBC3341AVFN | TSBC3341AVFN O PLCC | TSBC3341AVFN.pdf | |
![]() | SAA7117AE/AHZ | SAA7117AE/AHZ NXP BGA | SAA7117AE/AHZ.pdf | |
![]() | P89C61X2BA/00,512 | P89C61X2BA/00,512 PHI SMD or Through Hole | P89C61X2BA/00,512.pdf | |
![]() | 99-0478-00-07 | 99-0478-00-07 BINDER SMD or Through Hole | 99-0478-00-07.pdf | |
![]() | RI-SS-869-894M-DE-100WR-A | RI-SS-869-894M-DE-100WR-A RADITEK SMD or Through Hole | RI-SS-869-894M-DE-100WR-A.pdf |