창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1H472K/50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
다른 이름 | C1005X7R1H472KT/50 C1005X7R1H472KT50 C1005X7R1H472KT50-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1H472K/50 | |
관련 링크 | C1005X7R1H, C1005X7R1H472K/50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SMA6J10AHM3/5A | TVS DIODE 10VWM 15.7VC DO-214AC | SMA6J10AHM3/5A.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF8660C | RES SMD 866 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF8660C.pdf | |
![]() | MN101D02FCL1 | MN101D02FCL1 SUMSUNG QFP | MN101D02FCL1.pdf | |
![]() | 1761CD/1 | 1761CD/1 TI TSSOP20 | 1761CD/1.pdf | |
![]() | 879853044 | 879853044 MLX SMD or Through Hole | 879853044.pdf | |
![]() | FA7630C | FA7630C FUJ SSOP20 | FA7630C.pdf | |
![]() | T491D107M006ASR101 6V100UF-D | T491D107M006ASR101 6V100UF-D KEMET SMD or Through Hole | T491D107M006ASR101 6V100UF-D.pdf | |
![]() | SN74HC163PWR. | SN74HC163PWR. TI TSSOP16 | SN74HC163PWR..pdf | |
![]() | XC2C256-7CFTG256 | XC2C256-7CFTG256 XILINX BGA | XC2C256-7CFTG256.pdf | |
![]() | XC4006PC84-6C | XC4006PC84-6C XILINX PLCC | XC4006PC84-6C.pdf | |
![]() | JNM2387DL2-TE1 | JNM2387DL2-TE1 JRC TO252 | JNM2387DL2-TE1.pdf |