창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1H223M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173847-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1H223M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X7R1H2, C1005X7R1H223M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0784R5L.pdf | |
![]() | MPC823ZT50Z3 | MPC823ZT50Z3 FREESCAL BGA | MPC823ZT50Z3.pdf | |
![]() | MC1458P2 | MC1458P2 ON SMD or Through Hole | MC1458P2.pdf | |
![]() | 2242-3/4X15FT | 2242-3/4X15FT ORIGINAL NEW | 2242-3/4X15FT.pdf | |
![]() | 77P3400 | 77P3400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 77P3400.pdf | |
![]() | IP4001CRL-TF | IP4001CRL-TF SAMSUNG SMD or Through Hole | IP4001CRL-TF.pdf | |
![]() | LCB10B2450K3 | LCB10B2450K3 SAMSUNG SMD or Through Hole | LCB10B2450K3.pdf | |
![]() | 1SS338(TH3 | 1SS338(TH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS338(TH3.pdf | |
![]() | S-8051ANR-NB-T1G | S-8051ANR-NB-T1G SEIKO SOT-89 | S-8051ANR-NB-T1G.pdf | |
![]() | NTJD4001NIG | NTJD4001NIG ON SOT-363 | NTJD4001NIG.pdf | |
![]() | BL-59A12 | BL-59A12 BL DIP16 | BL-59A12.pdf | |
![]() | ELXG350VSN682MP50S | ELXG350VSN682MP50S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXG350VSN682MP50S.pdf |