창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1H222K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173632-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1H222K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X7R1H2, C1005X7R1H222K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402FR-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-072M7L.pdf | |
![]() | CRGH0805F71R5 | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F71R5.pdf | |
![]() | UPD78081GB(A)-E05-3BS | UPD78081GB(A)-E05-3BS NEC QFP | UPD78081GB(A)-E05-3BS.pdf | |
![]() | K6R4004C1B-TI10 | K6R4004C1B-TI10 SAMSUNG TSOP32 | K6R4004C1B-TI10.pdf | |
![]() | APT5012JVFR | APT5012JVFR APT SMD or Through Hole | APT5012JVFR.pdf | |
![]() | 54LS91J | 54LS91J RAYTHEON DIP-14 | 54LS91J.pdf | |
![]() | TK71729S | TK71729S TOKO SOT-23-5 | TK71729S.pdf | |
![]() | 20w-0.75 | 20w-0.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20w-0.75.pdf | |
![]() | TD66N14LOF | TD66N14LOF EUPEC MODULE | TD66N14LOF.pdf | |
![]() | BA178M15CP | BA178M15CP ROHM SMD or Through Hole | BA178M15CP.pdf | |
![]() | ICS9196CM | ICS9196CM SOP- ICS | ICS9196CM.pdf | |
![]() | UPD7503G-72E-12 | UPD7503G-72E-12 NEC QFP | UPD7503G-72E-12.pdf |