창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1E224K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-174421-2 C1005X7R1E224K050BB-ND C1005X7R1E224KT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1E224K050BB | |
관련 링크 | C1005X7R1E2, C1005X7R1E224K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPFL-18-125.000MHZ-LJ-E-T | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPFL-18-125.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | RT1N150M-T11-1 | RT1N150M-T11-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1N150M-T11-1.pdf | |
![]() | A261L | A261L ORIGINAL DIP8SOP8 | A261L.pdf | |
![]() | AT45DB021-RC | AT45DB021-RC ATM SMD-28 | AT45DB021-RC.pdf | |
![]() | HIP6021 | HIP6021 INTERSIL SOP28 | HIP6021.pdf | |
![]() | 2SK1124 | 2SK1124 TOSHIBA TO-3P | 2SK1124.pdf | |
![]() | R47301.5 | R47301.5 LITTELFUSE SMD or Through Hole | R47301.5.pdf | |
![]() | RC060310K-1% | RC060310K-1% YAGEO SMD or Through Hole | RC060310K-1%.pdf | |
![]() | F2442 | F2442 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2442.pdf | |
![]() | F6467 | F6467 SK ZIP | F6467.pdf | |
![]() | OPA4137U/2K5 | OPA4137U/2K5 TI SMD or Through Hole | OPA4137U/2K5.pdf |