창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1E222K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2175 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-4928-2 C1005X7R1E222KT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1E222K | |
| 관련 링크 | C1005X7R, C1005X7R1E222K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NFA18SD207X1A45D | NFA18SD207X1A45D MURATA SMD | NFA18SD207X1A45D.pdf | |
![]() | NTD4857NAT4G | NTD4857NAT4G ON SMD or Through Hole | NTD4857NAT4G.pdf | |
![]() | 3-1611019-9 | 3-1611019-9 Tyco con | 3-1611019-9.pdf | |
![]() | SCX6B31EFA/AV | SCX6B31EFA/AV NS PLCC68 | SCX6B31EFA/AV.pdf | |
![]() | DF36074GFZV | DF36074GFZV RENESAS QFP | DF36074GFZV.pdf | |
![]() | CND1J10YTTD472J | CND1J10YTTD472J KOA SMD | CND1J10YTTD472J.pdf | |
![]() | NACE221M25V10X8TR13F | NACE221M25V10X8TR13F NIC SMD | NACE221M25V10X8TR13F.pdf | |
![]() | MMBZ13V-T-99-R0 | MMBZ13V-T-99-R0 HY SMD or Through Hole | MMBZ13V-T-99-R0.pdf | |
![]() | AMKORTSSOP28L | AMKORTSSOP28L AMKOR SSOP29 | AMKORTSSOP28L.pdf | |
![]() | MC5103I | MC5103I MOT SOP8 | MC5103I.pdf | |
![]() | NE3210S01-T1B K | NE3210S01-T1B K NEC SMD or Through Hole | NE3210S01-T1B K.pdf | |
![]() | 54F208/BDAJC | 54F208/BDAJC NS SOP | 54F208/BDAJC.pdf |