창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1E183K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1005X7R1E183K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X7R1E183K | |
| 관련 링크 | C1005X7R, C1005X7R1E183K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS040227K0JNED | RES SMD 27K OHM 5% 1/5W 0402 | RCS040227K0JNED.pdf | |
![]() | AD5243BRM2.5 | AD5243BRM2.5 AD MSOP-10 | AD5243BRM2.5.pdf | |
![]() | CAV-1205-2 | CAV-1205-2 ADI SMD or Through Hole | CAV-1205-2.pdf | |
![]() | ES1992S | ES1992S ESS PLCC | ES1992S.pdf | |
![]() | M38254E6GP | M38254E6GP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38254E6GP.pdf | |
![]() | F-B04G1 | F-B04G1 N/A QFP | F-B04G1.pdf | |
![]() | 226M20BP0600 | 226M20BP0600 SPP SMD or Through Hole | 226M20BP0600.pdf | |
![]() | TEL2103B1-10.0MHz | TEL2103B1-10.0MHz ORIGINAL DIP-4 | TEL2103B1-10.0MHz.pdf | |
![]() | HD64F38024 | HD64F38024 HD QFP | HD64F38024.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/PTG | PIC16F74-I/PTG MICROCHIP dip sop | PIC16F74-I/PTG.pdf |