창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X7R1C223K/50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
다른 이름 | C1005X7R1C223KT/50 C1005X7R1C223KT50 C1005X7R1C223KT50-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X7R1C223K/50 | |
관련 링크 | C1005X7R1C, C1005X7R1C223K/50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0603D220GLAAC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GLAAC.pdf | ||
ZXMN7A11KTC | MOSFET N-CH 70V 6.1A D-PAK | ZXMN7A11KTC.pdf | ||
ICAM-15F | ICAM-15F ORIGINAL DIP | ICAM-15F.pdf | ||
K4S511638C-UCB3 | K4S511638C-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4S511638C-UCB3.pdf | ||
P02030N1CSP | P02030N1CSP N/A BGA | P02030N1CSP.pdf | ||
PFA141B | PFA141B NEC DIP | PFA141B.pdf | ||
SMCJ58CA-19 | SMCJ58CA-19 GE SMC | SMCJ58CA-19.pdf | ||
J2926-HD20 | J2926-HD20 NEC SMD or Through Hole | J2926-HD20.pdf | ||
GM6250-1.5ST89R | GM6250-1.5ST89R ORIGINAL SOT-89 | GM6250-1.5ST89R.pdf | ||
P0044SF | P0044SF ORIGINAL DIP16 | P0044SF.pdf | ||
ML2351CCS | ML2351CCS ML SOP20 | ML2351CCS.pdf |