창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1H223M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S1H223M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-7353-2 C1005X6S1H223M C1005X6S1H223MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1H223M050BB | |
관련 링크 | C1005X6S1H2, C1005X6S1H223M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ1210A430KBLAT4X | 43pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A430KBLAT4X.pdf | ||
ECW-F6563HLB | 0.056µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.268" W (15.50mm x 6.80mm) | ECW-F6563HLB.pdf | ||
8869660000 | Module, LED and/or Protection SRC Sockets | 8869660000.pdf | ||
CMF606R8100FKRE70 | RES 6.81 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R8100FKRE70.pdf | ||
MR3JT25L0 | RES CURRENT SENSE .025 OHM 3W 5% | MR3JT25L0.pdf | ||
DM54LS74J883 | DM54LS74J883 NS DIP | DM54LS74J883.pdf | ||
HSDC-8918-1-A/883B | HSDC-8918-1-A/883B DDC SMD or Through Hole | HSDC-8918-1-A/883B.pdf | ||
CY7C1345F100AC | CY7C1345F100AC CYP PQFP | CY7C1345F100AC.pdf | ||
GJ1086-33 | GJ1086-33 GTM TO-252 | GJ1086-33.pdf | ||
2322 156 21108 | 2322 156 21108 PHI SMD or Through Hole | 2322 156 21108.pdf | ||
IPM6220CAC | IPM6220CAC INTERSIL ssop24 | IPM6220CAC.pdf | ||
MM58167B | MM58167B NSC DIP | MM58167B.pdf |