창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1A684K050BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13893-2 C1005X6S1A684KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1A684K050BC | |
관련 링크 | C1005X6S1A6, C1005X6S1A684K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B120B-13 | DIODE SCHOTTKY 20V 1A SMB | B120B-13.pdf | |
![]() | RG1005P-1871-W-T5 | RES SMD 1.87K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1871-W-T5.pdf | |
![]() | RNF14BAE4K64 | RES 4.64K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE4K64.pdf | |
![]() | CMF5515R000DHBF | RES 15 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5515R000DHBF.pdf | |
![]() | SD-350B-5 | SD-350B-5 MW SMD or Through Hole | SD-350B-5.pdf | |
![]() | KA8510CQ | KA8510CQ SAMSUNG DIP | KA8510CQ.pdf | |
![]() | KAA00B209M-TGSV | KAA00B209M-TGSV SAMSUNG BGA10.512 | KAA00B209M-TGSV.pdf | |
![]() | HY514400J-80 | HY514400J-80 HY SOJ-20 | HY514400J-80.pdf | |
![]() | SG707 | SG707 STR ZIP-9 | SG707.pdf | |
![]() | MAX173 | MAX173 MAXIN SMD or Through Hole | MAX173.pdf | |
![]() | HAD220060 | HAD220060 N/A na | HAD220060.pdf |