창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0J334M050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S0J334M050BC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-172474-2 C1005X6S0J334MTJ00F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X6S0J334M050BC | |
| 관련 링크 | C1005X6S0J3, C1005X6S0J334M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E4071BST1 | RES SMD 4.07K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4071BST1.pdf | |
![]() | MUR820-MUR840-MUR860-MUR1060-MUR1520-MUR2040 | MUR820-MUR840-MUR860-MUR1060-MUR1520-MUR2040 HYG SMD or Through Hole | MUR820-MUR840-MUR860-MUR1060-MUR1520-MUR2040.pdf | |
![]() | HY29DL163B | HY29DL163B HYNIX BGA | HY29DL163B.pdf | |
![]() | 8873CSNG7AV2 | 8873CSNG7AV2 TOSHIBA DIP64 | 8873CSNG7AV2.pdf | |
![]() | GFWB7 | GFWB7 EPCOS SMD-DIP | GFWB7.pdf | |
![]() | 3N60L TO-252 T/R | 3N60L TO-252 T/R UTC TO252TR | 3N60L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | AT28C64E-25TU | AT28C64E-25TU ATMEL TSOP28 | AT28C64E-25TU.pdf | |
![]() | M24308/23-1F | M24308/23-1F ITT SMD or Through Hole | M24308/23-1F.pdf | |
![]() | AD621ARZ-REEL7 | AD621ARZ-REEL7 AD SOP8 | AD621ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | HY5DU113222FM-2 | HY5DU113222FM-2 HYNIX FBGA144 | HY5DU113222FM-2.pdf | |
![]() | PQ1X281 | PQ1X281 sharp SOT23-5 | PQ1X281.pdf |