창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0J224M050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S0J224M050BC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-172472-2 C1005X6S0J224MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X6S0J224M050BC | |
| 관련 링크 | C1005X6S0J2, C1005X6S0J224M050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | L091S202LF | L091S202LF BCK SMD or Through Hole | L091S202LF.pdf | |
![]() | 703341 | 703341 ORIGINAL SMD or Through Hole | 703341.pdf | |
![]() | SRVO-4100 | SRVO-4100 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRVO-4100.pdf | |
![]() | RF3147SR | RF3147SR RFMF QFN | RF3147SR.pdf | |
![]() | 55RP5002EMB | 55RP5002EMB TELCOM SOT-89 | 55RP5002EMB.pdf | |
![]() | BC817-40-215 | BC817-40-215 NXP SOT23 | BC817-40-215.pdf | |
![]() | 12135171 | 12135171 Delphi SMD or Through Hole | 12135171.pdf | |
![]() | CW7806CS | CW7806CS ORIGINAL SMD or Through Hole | CW7806CS.pdf | |
![]() | NT5DS16M16BG-6K | NT5DS16M16BG-6K ORIGINAL BGA | NT5DS16M16BG-6K.pdf | |
![]() | SSM2319 | SSM2319 ADI SMD or Through Hole | SSM2319.pdf | |
![]() | ND3-05S05A | ND3-05S05A SANGUEI DIP | ND3-05S05A.pdf |